한성 B35 ForceRecon 3327, SSD와 RAM 장착하기

어제 노트북을 수령하고, RAM을 8GB로 업그레이드하고 SSD를 장착하려고 합니다.

(그래서 일부로 하드디스크 모델로 구입했고요.  )

- SSD모델은 Lite On이라는 생쇼한 브랜드의 SSD가 들어가 있더군요..  (아마 단가상 TLC 일겁니다.. )

업그레이드 대상인 삼성 8GB 메모리와 도시바 Q300 Pro SSD가 있습니다.

B35 모델은 저전력 DDR3 메모리인 DDR3L 메모리를 사용하고 있습니다. 

(DDR3는 1.5V로 작동하는데에 비해 DDR3L은 1.35V의 전압으로 작동합니다.  )

2.5인치 베이가 1개밖에 없으므로, 기존에 장착된 하드디스크를 빼고 SSD를 장착할겁니다.

분해를 위해서 노트북을 뒤집습니다.

뒤에는 노트북 정보가 담긴 스티커와 시리얼 넘버가 담긴 스티커가 붙여져 있습니다.

업그레이드를 위해선 뒷판을 분해해야하므로, 이 스티커를 가볍게 무시해줍니다.

어자피 무상 A/S는 무관하니깐요. ㅋ

뒷판 나사를 다 풀고~

이렇게 틈을 벌여줘서 조심스레 열면...

노트북의 내부모습이 나오게 됩니다.

 이 모델의 노트북은 다른 모델의 노트북과 다르게 나사 10개만 풀면 뒷판이 간단하게 분리되서 편한것 같습니다.

기존에 장착된 마이크론 크루셜 4GB 메모리 입니다.

마이크론도 반도체에선 유명한 회사죠.

 이 노트북은 슬릇이 1개밖에 없으므로 기존에 사용하던 메모리를 적출하고, 더 높은 용량의 메모리로 바꿔줘야 합니다.

새로 구입한 삼성 DDR3L 8GB램으로 교체해 줍니다.

용량이 크다보니 반도체 갯수도 2배로 많네요 ㅋ

이제 하드디스크를 SSD로 교체하는 작업을 해야합니다.

하드디스크 아랫쪽에 있는 나사 한개를 풀어주고 아래로 밀어줍니다.

이렇게 가이드도 풀어주고...

새로 장착할 SSD에다가 가이드를 장착해줍니다.

그리고 SSD를 장착해줍니다.

원래 여기까지 한 뒤, 노트북을 다시 역순으로 재조립해주면 됩니다만,

저는 다른 부품들도 둘러보기로 했습니다.

이 노트북에는 3150mAh 용량의 배터리를 사용하고 있습니다.

13.3인치의 LCD와 TDP 6W의 브라스웰 CPU를 감당하기에는 부족한 감이 있으나, 실 사용시 3~4시간의 러닝타임을 보여줍니다.

저같은경우는 주로 실내에서 어댑터를 꽃고 쓰므로 크게 문제가 되진 않을테고요. ㅎ

CPU와 팬을 보았습니다.

CPU에는 넙쩍한 방열판이 장착되어 있으며, 옆에 펜이 보입니다.

발열이 낮을때는 돌지 않으며, 발열이 높아지기 시작하면 그때부터 돕니다.

쿨러와 CPU방열판 옆에 스티로품 가이드가 있으니, 쿨러의 바람이 CPU 방열판으로 가는줄 알았습니다.

하지만 이건 큰 착각이였습니다.

저게 인텔 14nm 공정으로 만들어진 브라스웰 펜티엄N3700 이라는 모델입니다.

방열패드(써멀패드)를 통해 열을 전도하고 있었습니다.

이 노트북은 팬이 따로 놀고 있습니다! (무슨말이야!? 의사양반!!! )

옆으로 구멍이 뚫려 방열판으로 바람을 내주는것도 아니고, 배기구쪽으로 바람을 내보내는 역할만 합니다;;

보아하니, 방열판등 노트북의 발열을 기체상으로만 빼주는 역할을 하도록 설치한것 같습니다.  (효과가 거의 미미합니다.  )

차라리, 이렇게 할거면 CPU와 연결해서 다이렉트로 열을 빼주거나 아니면 방열판의 면적을 더 늘려 팬리스로 만들던가...

CPU의 발열이 높아지면 팬만 쎄게 돕니다...  그리고 쓰로틀링이 걸리죠... (이런! )

보아하니 한성 B34 모델은 팬리스 모델로 보드 구조를 비슷하게 만든것 같습니다만..

제가 잠시 사용해본결과 TDP 6W의 발열을 단순하게 넙쩍한 방열판으론 부족한것 같습니다.

부하가 걸리는 작업을 좀 하다보면, CPU온도가 80도 중후반을 찍으면서 잠시후 쓰로틀링이 걸립니다.

다른유저들이 분해한 메인보드를 보아하니 비슷한 구조로, 아마 동일한 증세가 있을것으로 생각됩니다.

한성이 노트북을 처음만드는것도 아니고, 그래도 노하우가 좀 있을텐데, 저발열이라고 자만한 걸까요?

쓰로틀링을 스트레스를 덜하게 하려면...  방열작업이 필요해 보입니다.